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                                                          所属类别:铜盐类 [关闭本页]
                                                          焦磷酸铜

                                                          焦磷酸铜
                                                          分子式:Cu2P2O7·4H2O
                                                          分子量:373.11
                                                          执行标准:ACTI 2157-2002
                                                          等级:电镀专用 


                                                          产品特点: 
                                                          高纯度,特有的晶体结构,超低的Fe、Pb、As含量,使产品更易被焦磷酸钾络合,镀液具优异的极化能力、电流分散能力,配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀,电镀时镀速快,镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙,镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。

                                                          用途:无氰电镀中提供Cu2+。 
                                                          例:无氰镀铜Cu2P2O7 + 3K4P2O7 == 2K6[Cu(P2O7)2]
                                                          络合离子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在离解平衡: 
                                                          [Cu(P2O7)2]6- == Cu2+ + 2P2O74-

                                                          技术指标

                                                          ACTI 2157-2002 指标:

                                                          典型值

                                                          项目

                                                          标 准

                                                          外观

                                                          淡兰色晶体或粉末

                                                          淡兰色晶体或粉末

                                                          纯度 %

                                                          99.0min

                                                          99.1min

                                                          Cu %

                                                          33.7min

                                                          33.9min

                                                          Fe %

                                                          0.005 max

                                                          0.005max

                                                          Pb %

                                                          0.0005 max

                                                          0.0005 max

                                                          As %

                                                          0.0003 max

                                                          0.0003 max

                                                          SO4 %

                                                          0.5max

                                                          0.5max

                                                          包装

                                                          20kg

                                                          20kg

                                                          产品特点: 
                                                          高纯度,特有的晶体结构,超低的Fe、Pb、As含量,使产品更易被焦磷酸钾络合,镀液具优异的极化能力、电流分散能力,配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀,电镀时镀速快,镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙,镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。

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