焦磷酸铜
分子式：Cu2P2O7·4H2O
分子量：373.11
执行标准：ACTI 2157-2002
等级：电镀专用
产品特点：
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。
用途：无氰电镀中提供Cu2+。
例：无氰镀铜Cu2P2O7 + 3K4P2O7 == 2K6[Cu(P2O7)2]
络合离子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在离解平衡：
[Cu(P2O7)2]6- == Cu2+ + 2P2O74-
技术指标
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ACTI 2157-2002 指标： |
典型值 |
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项目 |
标 准 |
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外观 |
淡兰色晶体或粉末 |
淡兰色晶体或粉末 |
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纯度 % |
99.0min |
99.1min |
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Cu % |
33.7min |
33.9min |
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Fe % |
0.005 max |
0.005max |
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Pb % |
0.0005 max |
0.0005 max |
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As % |
0.0003 max |
0.0003 max |
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SO4 % |
0.5max |
0.5max |
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包装 |
20kg |
20kg |
产品特点：
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。
